産総研(AIST)>分散型熱物性データベース

分散型熱物性データベースは液体、固体、高温融体に関する熱伝導率、 比熱容量、熱拡散率、密度、表面張力、蒸気圧などの熱物性値を収録しており、 無料でご利用いただけます。(開発・運営:産業技術総合研究所)

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約3,600物質・材料に渡り、合計11,500件以上の物性データ(機械特性、光学特性、XRDスペクトル等を含む)を無償でご利用いただけます。右欄のDB閲覧項目からデータベースへアクセスできます。また、下記データ紹介のリンクからも直接データベースへアクセスできます。

半導体・半金属の熱伝導率の文献データ調査結果

下記一覧表は文献データを基にして作成されています。詳細な温度依存性や材料に関する情報が必要な場合は、表中右側のグラフアイコンリンクをクリックして、データベースをご利用ください。1972年に出版された"C. Ho, et. al., "Thermal Conductivity of the Elements", J. Phys. Chem. Ref. Data, 1(1972) pp.279-421"から引用したデータです。熱物性分野では信頼されている論文の一つです。
物質名 熱伝導率(室温付近): W/mK 収録温度範囲: K DBリンク
ホウ素 27.4 [1] 1K-1100K [1]

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ヒ素 51 [1] 200K-500K [1]

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ビスマス単結晶 5.3 [1], 9.19 [3] 20K-544.59K [1][3]

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ビスマス多結晶 7.92 [1] 10K-544.59K [1]

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テルル 1.97 [1], 3.38 [2] 1K-722.7K [1][2]

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シリコン単結晶 156 [1] 50K-1681K [1]

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シリコン多結晶 149 [1] 1K-1685K [1]

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ゲルマニウム単結晶 60 [1] 20K-1200K [1]

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ゲルマニウム多結晶 59.9 [1] 1K-1200K [1]

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セレン単結晶 4.52 [1] 1K-490.2K [1]

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セレンアモルファス 0.519 [1] 1K-323.2K [1]

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更新日:2017/04/26

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